沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司

成立于2002年，專業(yè)從事半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)，致力于為客戶提供半導(dǎo)體裝備與工藝整體解決方案。芯源公司座落在沈陽(yáng)市渾南區(qū)，公司占地2萬(wàn)平米，設(shè)置了專業(yè)的集成電路工藝開發(fā)和檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室以及半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)組裝車間。芯源公司通過(guò)多年技術(shù)積累、創(chuàng)新提高，形成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系，已申請(qǐng)300余項(xiàng)專利，其中發(fā)明專利272項(xiàng)；已擁有授權(quán)專利145項(xiàng)，其中發(fā)明專利127項(xiàng)。沈陽(yáng)芯源公司作為國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體裝備制造企業(yè)，所開發(fā)的涂膠機(jī)、顯影機(jī)、噴膠機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)、單片清洗機(jī)等產(chǎn)品，已形成完整的技術(shù)體系和豐富的產(chǎn)品系列，可根據(jù)用戶的工藝要求量身定制。產(chǎn)品適應(yīng)不同工藝等級(jí)的客戶要求，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)、高端封裝、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等領(lǐng)域?？蓾M足300mm前道制程及300mm先進(jìn)封裝厚膠工藝制程。