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超微型電子元件安裝把控：在如手機芯片制造、可穿戴設(shè)備的微小電路組裝這類超精密電子制造場景中，元件尺寸常以微米計。例如，在芯片封裝環(huán)節(jié)，將芯片與基板進行連接時，金絲鍵合工藝需要精準控制施加的壓力與拉力。PPN - 705 - 3 能夠精確測量在這一過程中施加的極微小力，確保金絲鍵合的質(zhì)量，避免因用力不當(dāng)造成芯片與基板連接不良，影響電子產(chǎn)品的性能與可靠性，大大降低產(chǎn)品的早期故障率。
精細機械零件的精密組裝：在高端手表、精密光學(xué)儀器等精細機械產(chǎn)品的制造中，零件裝配精度關(guān)乎產(chǎn)品核心性能。以高端手表擒縱系統(tǒng)的裝配為例，該系統(tǒng)由眾多微小且精密的零件組成，零件間的配合精度要求極高。PPN - 705 - 3 可測量裝配過程中對這些微小零件施加的力，確保裝配力符合嚴格標準，保障擒縱系統(tǒng)運轉(zhuǎn)的精準性，進而提升手表走時的準確性，維護高端精密機械產(chǎn)品的品質(zhì)聲譽。
小型電子產(chǎn)品質(zhì)量抽檢：在耳機、智能手環(huán)等小型電子產(chǎn)品的生產(chǎn)線上，PPN - 705 - 3 用于質(zhì)量抽檢。例如，檢測耳機插頭插拔力，確保插拔力在合適范圍，既保證插頭與設(shè)備接口連接穩(wěn)固，又防止插拔力過大損壞接口；檢測智能手環(huán)表帶與主體的連接拉力，確保在日常使用中不會意外脫落。通過對一定比例產(chǎn)品進行此類力的檢測，及時發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)工藝中的問題，保障產(chǎn)品質(zhì)量的一致性與穩(wěn)定性。
醫(yī)療設(shè)備零部件故障診斷：在醫(yī)療設(shè)備維修領(lǐng)域，如血糖儀、血壓計等小型家用醫(yī)療設(shè)備，其內(nèi)部零部件長期使用可能出現(xiàn)磨損或連接松動等問題。PPN - 705 - 3 可測量設(shè)備關(guān)鍵部件的受力情況，輔助維修人員判斷故障原因。例如，測量血糖儀試紙插入口的插拔阻力，若阻力異常，可能意味著插入口內(nèi)部結(jié)構(gòu)有磨損或異物堵塞，幫助維修人員快速定位并解決問題，保障醫(yī)療設(shè)備的正常使用，為患者提供準確可靠的檢測結(jié)果。